| DDR3/DDR3L 内存 商用 | |||||
| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D1216ECMDXGJD | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJD | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJD | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGME | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJD | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V1 | 0°C ~ +95°C |
| DDR3/DDR3L 内存 工业 | |||||
| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D1216ECMDXGJDI | 2Gb | 96 球 128Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2568ECMDPGJDI | 2Gb | 78 球 256Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGJDI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D5128ECMDPGJDI | 4Gb | 78 球 512Mx8 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 7.5x10.6x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| D2516ECMDXGMEI | 4Gb | 96 球 256Mx16 DDR3/3L 内存 2133Mbps | 7.5x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| B5116ECMDXGJDI | 8Gb | 96 球 512Mx16 DDR3/3L 内存 1866Mbps | 9x13.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +95°C |
| DDR3/DDR3L FBGA Automotive Temp | |||||
| 产品型号 | 容量 | 封装尺寸 | 封装尺寸 | VDD、 | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D1216ECMDXGMEY | 2Gb | 96 ball 128Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +105°C |
| D2516ECMDXGMEY | 4Gb | 96 ball 256Mx16 DDR3/3L 2133Mbps | 13.5x7.5x1.2 | 1.35V1 | -40°C ~ +105°C |
| DDR4 光纤光栅商用温度 | |||||
| 产品型号 | 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D5116AN9CXGRK | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
| D5116AN9CXGXN | 8Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
| D2516ACXGXGRK | 4Gb | 96 球 FBGA DDR4 C 型温度 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | 0°C ~ +95°C |
| DDR4 工业温度 | |||||
| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D5116AN9CXGXNI | 8Gb | 96 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x16 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
| D1028AN9CPGXNI | 8Gb | 78 球光纤光栅 DDR4 I 型温度 x8 | 7.5x13x1.2 | 1.2V | -40°C ~ +95°C |
| LPDDR4 FBGA 商用 | |||||
| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D0811PM2FDGUK | 8Gb | 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
| B1621PM2FDGUK | 16Gb | 200 球光纤光栅 LPDDR4 C 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -25°C ~ +85°C |
| LPDDR4 FBGA 工业温度 | |||||
| 产品型号 | 存储 容量 | 描述 | 封装尺寸 | VDD, | 工作温度 |
| VDDQ | |||||
| D0811PM2FDGUKW | 8Gb | 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
| B1621PM2FDGUKW | 16Gb | 200 球光纤光栅 LPDDR4 I 型温度 | 10x14.5x1.0 | 1.1V | -40°C ~ +95°C |
